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安谋科技在港首个芯片IP研发中心2026年落地，聚焦 AI 与机器人架构创新
哥瑞利荣获“年度AI赋能企业先锋奖”，以工业软件与AI融合驱动泛半导体制造智能化
存储大厂供应计划生变，DDR4市场的供给格局与价格走势，预计将迎来新一轮调整。
1月16日，汉马科技发布2025年年度业绩预告公告，2025年作为公司完成司法重整后的第一个会计年度，产品销量和营业收入均实现同比增长，毛利率亦呈现同比上升态势，2025年年度实现营业收入预计为660,000万元左右，较上年同期增长237,000万元左右，同比增幅达56%左右；归属于上市公司股东的净利润预计为5,000万元左右，较上年同期的15,723.28万元减少10,700万元左右，同比下降68%左右。
1月16日，共达电声发布公告，披露公司控股股东相关股份转让及权益变动的最新进展，当日接到无锡韦感通知，深圳证券交易所已完成对本次协议转让股份相关材料的合规确认。公告显示，本次股份转让尚需在中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理股份过户登记手续。
1月16日，苹果公司更新其中国官网的Trade in换购计划，首次将华为、OPPO、vivo、小米等多个安卓品牌手机纳入iPhone以旧换新的折抵范围。此前，苹果中国官方渠道仅支持苹果自有设备的换购折抵。
近日，立昂微在投资者互动平台披露，公司旗下子公司立昂东芯已掌握业内领先的单芯片集成工艺技术，该技术可将栅长为0.15微米的功率管、低噪声晶体管、PN二极管、E/D逻辑电路及射频开关等功能模块集成于单一芯片，并已实现商业化量产。该集成工艺结合公司其他相关技术，能够在同一芯片上实现性能处于业界先进水平的功率放大器和低噪声放大器，其应用场景同时覆盖卫星通信及地面通信终端两大领域。
1月16日，纳思达发布2025年度业绩预告，经公司财务部门初步测算，预计本年度归属于上市公司股东的净利润为负值，公司2025年度经营业绩将出现亏损。
据今日临港消息，1月13日，“投资齐鲁 共赢未来”高质量发展资本对接活动在济南举行，会上签约落地一批基金和项目。总投资70亿元的芯齐先进半导体项目将落地临港。芯齐先进半导体项目投资方芯齐半导体制造（山东）有限公司由喜顺（香港）有限公司投资。产品涵盖MOSFET、IGBT、FRD、FBD等6英寸硅基功率半导体芯片，广泛应用于电脑及家电等消费领域电子产品、新能源汽车、光伏逆变器、远程输配电等领域。
受上游供应链存储涨价影响，大陆多家手机厂商近日据报下调全年整机订单数量，小米、OPPO下调超过20%，vivo下调近15%，传音下调至7,000万台以下，各家下调机型主要都侧重在中低阶和海外产品。
韩国三星电子16日敲定各部门的绩效奖金发放办法。在通用DRAM和高频宽存储（HBM）事业成长带动下，半导体部门员工今年将得到相当于年薪47%的绩效奖金。对手SK海力士也受益于HBM热潮所缔造的破纪录获利，每名员工估将得到逾1.3亿韩元（约新台币300万元，约66万元人民币）的绩效奖金。
1月16日晚间，胜宏科技披露业绩预告，预计2025年实现归属于上市公司股东的净利润416,000万元-456,000万元，同比增长260.35%-295.00%。
1月16日晚间，澜起科技发布公告称，公司预计2025年度归属于母公司所有者的净利润为21.50亿元至23.50亿元，较上年同期增长52.29%至66.46%；预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润19.20亿元至21.20亿元，较上年同期增长53.81%至69.83%。
抢占量子未来：解码美、日、欧等关键地区的国家战略与产业生态 VIP洞察周报
为助力产业同仁系统把握趋势，爱集微VIP频道近日汇集并上线了来自多家咨询与学术机构的量子科技系列深度产业报告，从全球视野系统梳理荷兰、英国、美国、加拿大、日本等关键地区的产业政策、生态布局与标准化进程。
近日，安徽兴泰科转未来产业投资基金正式获批设立并召开首次合伙人暨投资决策委员会会议。该基金注册规模2.5亿元，由兴泰创投牵头设立并担任管理人，联合安徽省科技成果转化引导基金、合肥市高质量发展引导基金、合肥市产业投资引导基金、瑶海区科技创新投资基金和安徽居巢经开区投资公司等省市区三级资金共同发起。
杰华特微电子申请港股上市。公司采用虚拟IDM模式，聚焦模拟集成电路，尤其在电源管理芯片领域市场地位领先。2025年前10个月收入超21亿元，同比增长显著。此次募资将用于技术研发、产品拓展及全球化布局。
【上市企业热度观测日志】1月16日：航天科技战略领航登顶，存储芯片集体爆发引领市场热度
截至今日15:00，根据爱集微自研舆情算法动态更新的“上市企业热度排行”显示，位列前20的企业为：航天科技、京东方A、大族激光、南大光电、中芯国际、顺络电子、斯达半导、佰维存储、立讯精密、长电科技、东南电子、泰凌微、华灿光电、英集芯、北方华创、兆易创新、中科蓝讯、蓝箭电子、宏达电子、深科技。
近日，互联芯片解决方案提供商星拓微电子完成数亿元新一轮融资。本轮融资由元禾辰坤、博华资本（领投），川绿基金、普洛斯隐山资本、春华资本、青岛国信等多家知名机构跟投，老股东（兰璞资本）持续加注。泰合资本担任其融资的FA财务顾问。
A股11家芯片行业被动元件核心上市公司成长能力呈现显著分化态势：灿勤科技、鸿远电子等企业凭借高端产品布局实现盈利与营收的爆发式增长，而泰晶科技、风华高科等则面临盈利下滑的压力。企业成长能力的强弱逐步与技术壁垒、下游赛道布局深度绑定。
纳芯微与联合动力合作量产高集成度芯片，包括隔离采样及逻辑ASC集成芯片，已应用于其新一代电驱平台。方案通过芯片化集成，简化了传统分立架构，显著减少外围器件，实现更高精度、更高可靠性及更优功能安全设计，有力支持了电驱系统的小型化、高效化演进。
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国资加注EDA赛道 上海科创6.92亿落子概伦电子 国产EDA生态迎关键跃升
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机构：2025年Q3全球电动车SiC逆变器装机量创新高，中国占总装机量约75%
